PCB多層電路板終于不再神秘

PCB多層電路板終于不再神秘了

多層電路板是多層接線層，每兩層是介質層。它們之間的電氣連接通常通過電路板橫截面上的鍍孔實現。多層電路板使用較多，占據了整個PCB板打樣的份額超過70%。讓小編給你詳細解釋一下PCB多層電路板：

一、多層電路板的優缺點：

1、優點：

(1)由于裝配密度高，各部件之間的連接減少，可靠性提高；

(2)可增加布線層數，從而增加設計靈活性；

(3)能形成一定阻抗的電路或高速傳輸電路；

(4)安裝簡單，可靠性高。

2、缺點：

成本高；周期長；需要高可靠性的檢測方法。

二、多層線路板與雙面板的區別:

1、多層pcb電路板是由交替導電圖層和絕緣材料層壓組成的印刷電路板。導電圖層數超過三層，層間電氣連接通過金屬孔實現。

2雙方的生產工藝相比，多層板增加了內層成像、黑化、層壓、凹蝕、去鉆等工藝步驟。

3.多層板在某些工藝參數、設備精度和復雜性方面比雙層板更嚴格。例如，多層板對孔壁的質量要求比雙層板更嚴格，因此對鉆孔的要求更高。

4.每次鉆多層板的疊板數量、鉆頭的速度和進給量與雙面板不同。

5.多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板嚴格復雜得多。

6.由于結構復雜，多層板采用溫度均勻的甘油熱熔工藝；不采用紅外熱熔工藝，可能導致局部溫升過高。

以上是小編為您詳細講解的內容PCB你對多層電路板了解多少？