淺析PCBA加工中焊點失效的原因

                       PCBA加工裝配密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，但機械、電氣和熱力學負荷越來越重，對穩定性的要求也越來越高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點分析焊點失效的原因，避免焊點再次失效。

                           PCBA焊點加工失效的主要原因：

                           1.零件引腳不良:涂層、污染、氧化、共面。

                           2PCB不良焊盤：涂層、污染、氧化、翹曲。

                           3.焊料質量缺陷：成分、雜質不達標，氧化。

                           SIR。

                           5.工藝參數控制缺陷：設計、控制和設備。

                           6.其它輔助材料缺陷：粘合劑和清潔劑。

                           PCBA增加焊點穩定性的方法：

                           對PCBA焊點的穩定性實驗包括穩定性實驗和分析，其目的是評估和評估PCBA集成電路設備的穩定性水平為整機的穩定性設計提供了參數。

                               另一方面， PCBA在加工過程中增加焊點的穩定性。為了糾正和改進設計過程、結構參數、焊接過程和增加，需要分析故障產品，找出故障模式，分析故障原因PCBA加工成品率等，PCBA焊點故障模式對預測循環壽命非常重要，是建立其數學模型的基礎。

                               以上是長科順科技需要分享的內容。想了解更多PCBA長科順可以關注加工信息。