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高速PCB設計EMI之九大規則規則一:高速信號走線屏蔽規則高速信號走線屏蔽規則在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。規則二:高速信號的走線..
時間:2022-03-23瀏覽量:0
高速PCB設計使用多層電路板的原因在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內層專門給電源和地,因此,具有如下優點:·電源非常穩定;·電路阻抗大幅降低;·配線長度大幅縮短。此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時,雖然多層電路板的成..
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多層電路板的優點在髙速PCB設計中,一般選用多層線路板。多層電路板是由多塊蝕刻的單面板或雙面板經層壓粘合而成。與單層和雙層電路板相比,多層電路板具有許多優點,特別是在小型電子產品中。讓我們分享一下多層電路板的優點。1、多層電路板組裝密度高、尺..
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軟硬結合板的應用軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力較強的,因此受到工業控制、醫療、軍事設備生產商的青睞,內地的軟硬結合板廠也正在逐步提高..
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軟硬結合板是什么FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的..
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