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      線路板設計多層5G天線線路板

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    詳情介紹

    PCB制板的加工要求

    1、注明PCB印制板加工標準的等級(一般企業分為二級標準)。

    *級消費:只要求電氣性能,外觀要求不嚴格。

    二級工業類:要求高于一級。

    對于**等高可靠性產品,應提出特殊加工要求。

    2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。

    3、注明PCB制造翹曲要求:T PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。

    4、PCB加工尺寸:銑形(0.2~0.25)mm,沖形(0.25~0.30)mm。

    5、定位孔誤差:±0.10m。

    6、V型槽槽或連接厚度為13厚度,誤差±0.15mm,角度30°/45°±5°

    7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。

    8、確保內層連接良好。

    9、圖案對位準確,小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05~0.075)mm。

    10、麥片要求流暢、流暢。

    11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。

    12、層表面光滑,線條邊緣應清晰,字符標記清晰,可讀,不得出現重影。

    13、阻焊完成企業要求的部分,顏色均勻。

    14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。

    15、板面應清潔,不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。

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