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在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致這種分層情況出現的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠-深圳領卓電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。
PCB制板電鍍分層原因分析
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良;若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。
所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照PCB制板工藝規范規定的時間進行清洗作業。
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產生鍍層脫落的疵。
PCB電鍍分層的原因導致電鍍分層的原因其實有很多，如果想要在PCB制板的過程中不發生類似的情況，就對技術人員的細心與責任心有重大關聯。因此一個優秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進行高標準的培訓，才能防止劣質產品的出廠。
高速PCB設計pcb板設計基礎知識
pcb板設計基礎知識1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板，優先選擇內電層走線，禁止從地或電源層走線。3、多電源系統的布線：因為電源網絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式，既可減少并行導線之間的電磁干擾，又方便走線。5、布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切；模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發過程，注重“迭代開發”的思想，減少錯誤概率：(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地;(2) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);(3) PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，并添加到本次設計封裝庫;(4) 導入網表，邊布局邊調整原理圖中信號順序。電路板打樣特種印刷電路板
印刷電路板（PCB電路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供商。它的發展已有100多年的歷史，其設計主要是版圖設計，使用電路板的主要優點是大大減少了布線和裝配誤差，提高了自動化水平和生產勞動率。根據線路板的層數可分為單板、雙板、四層板、六層板等多層電路板。近年來，中國印刷電路板制造業發展迅速，總產值居世界首位。以其工業布局、成本和市場優勢，中國已成為世界上較重要的印刷電路板生產基地。印刷電路板由單層發展為雙層、多層板、柔性板，并不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發展。體積的不斷減少、成本的降低和性能的提高，使得印刷電路板在未來電子產品的發展中仍然保持著強大的生命力。未來印刷電路板生產制造技術的發展趨勢是向高密度、高精度、孔徑細、線材細、間距小、可靠性高、多層、高速傳輸、重量輕、和瘦的類型。目前的電路板主要由以下部分組成電路與繪圖：電路是在原始零件之間進行導電的工具。此外，還將設計大型銅表面作為接地和電源層。電路和圖紙同時制作。介電層：用于保持線與層之間的絕緣，俗稱襯底。通孔：通孔可使兩級以上的線路相互開放，較大的通孔可作為零件插件使用，此外，還有非通孔（NPTH）通常用作表面安裝定位，裝配時固定螺釘。釬焊油墨：并不是所有的銅表面都要吃錫，所以不吃錫的區域會打印一層材料（通常是環氧樹脂），以使銅表面不吃錫，避免非含錫線之間的短路。根據工藝不同，分為青油、紅油、藍油。絲網：這是一種不必要的結構。主要功能是在電路板上標記每個部件的名稱和位置框架，以便于組裝后的維護和識別。由于圖形的重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的誤差，節省了設備的維護、調試和檢驗時間。設計可以標準化，便于互換性；有利于機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。特別是FPC軟板的抗彎性能、精度更好地應用于高精度儀器（如照相機、手機等）。攝影機等）布局是將電路元件放置在印刷電路板布線區域中。布局是否合理不僅影響后續布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在確保電路功能和性能指標后，為了滿足加工性能，檢查和維護的要求，元件應均勻，整齊，緊湊地放置在PCB上，以較大限度地縮短和縮短元件之間的引線和連接，從而獲得均勻的封裝密度。根據電路流程布置各功能電路單元的位置。輸入輸出信號，高、低電平部分盡量不相交，信號傳輸線較短。線路板設計多層5G天線線路板
PCB制板的加工要求1、注明PCB印制板加工標準的等級(一般企業分為二級標準)。*級消費：只要求電氣性能，外觀要求不嚴格。二級工業類：要求高于一級。對于**等高可靠性產品，應提出特殊加工要求。2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。3、注明PCB制造翹曲要求：T PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。4、PCB加工尺寸：銑形(0.2~0.25)mm，沖形(0.25~0.30)mm。5、定位孔誤差：±0.10m。6、V型槽槽或連接厚度為13厚度，誤差±0.15mm，角度30°/45°±5°7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。8、確保內層連接良好。9、圖案對位準確，小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05～0.075)mm。10、麥片要求流暢、流暢。11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。12、層表面光滑，線條邊緣應清晰，字符標記清晰，可讀，不得出現重影。13、阻焊完成企業要求的部分，顏色均勻。14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。15、板面應清潔，不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。深圳貼片加工 變頻器ＰＣＢＡ
PCBA加工流程1. 客戶下單客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協商決定各個生產細節。2. 客戶提供生產資料客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。3. 采購原料PCBA加工廠根據客戶提供的文件資料到*的供應商采購相關原料。4. 來料檢驗在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。5. PCBA生產在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。6. PCBAPCBA加工廠進行嚴格產品，通過的PCB板交付給客戶。7. 包裝售后PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。芯片破解ATMEGA系列單片機解密
ATMEGA系列單片機解密首先，先來說一下什么是芯片。 芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片個頭小，作用卻是無限大。有人會覺得芯片這個詞陌生，離自己很遙遠。其實不然，我們生活的方方面面無不滲透著芯片的存在。像手機、電視機、汽車等等。這可謂包羅萬象，無所不在。接下來，再簡單說一下什么是芯片解密。芯片解密就是從已經被加密了的芯片里，把存儲的代碼拷貝出來。其中，芯片解密又叫單片機解密、芯片破解等。芯片解密作為反向技術研究，可以大大=縮短研發時間，節省研發成本。我司專注反向技術實戰經驗10多年，公司以先進的解密設備和專業的解密技術及多年的研發實力為后盾,為您提供較高難度的芯片解密服務和各種新型號的單片機解密開發（限合法用途）{芯片程序解密}：芯片程序解密解析即指針對可編程芯片（內置存儲器器件），如微控制器,CPLD,FPGA等一系列芯片進行程序的提取，我司可針對不同芯片工藝,和芯片內部電路原理進行電路提取分析,不同芯片工藝,芯片內部電路設計版圖不一樣，解密方式不一樣,成本均不一樣；一般處理工藝為紫外線技術和FIB切割修改芯片電路物理結構等方法。 ? {加密算法提取}：加密算法提取一般是指數據加密芯片,非傳統的單片機或微控制器芯片,所以提取解密解析方式方法有所不同,通過物理結構進行提取數據將變得不可行。常見接口基于1-Wire總線,I2C總線等專用加密IC，通常應用于整個電路系統數據通訊加密。專用加密芯片的提取在逆向研究中往往成本是很高昂的，在解析提取的過程中,需要對整個電路系統進行全面的邏輯分析和仿真,相關配套的程序分析；我司可根據不同電路系統的技術因素來進行可行性評估，加密算法提取帶來更多的不確定性安防監控PCB抄板
關于PCB電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1、前期準備前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫較好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵／開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網絡表（Design→Import Netlist）。網絡表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。PCB布局設計是PCB整個設計流程中的一個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的較基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調整布線、使其能達到較佳的電氣性能；再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給后期改板優化及與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。5、布線優化及絲印擺放“PCB設計沒有較好、只有更好”“PCB設計是一門缺陷的藝術”，這主要是因為PCB設計要實現硬件各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是較基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。GD32F(XXX)全系列解密
單片機出現的歷史 并不長，但發展十分迅猛。 它的產生與發展和微處理器的產生與發展大體同步，自1971年美國Intel公司首先推出4位微處理器以來，經歷了SCM、MCU、SoC三大階段。單片機由以前的1位、4位、8位、16位，發展到現在的32位甚至 64位。那么不同位數的MCU各自有什么樣的用途呢？4位：計算器、車用儀表、車用防盜裝置、呼叫器、無線電話、CD播放器、LCD驅動控制器、兒童玩具、磅秤、充電器、胎壓計、溫濕度計、遙控器等8位：電表、馬達控制器、電動玩具機、呼叫器、電話錄音機、鍵盤及USB16位：移動電話、數字相機及攝錄放影機32位：智能家居、物聯網、電機及變頻控制、安防監控、指紋辨別、觸控按鍵、Modem、GPS、STB、工作站、ISDN電話、激光打印機、彩色傳真機等64位：高階工作站、多媒體互動系統、高級電視游樂器、高級終端機等ATMEL系列芯片解密IC解
首先，先來說一下什么是芯片。 芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片個頭小，作用卻是無限大。有人會覺得芯片這個詞陌生，離自己很遙遠。其實不然，我們生活的方方面面無不滲透著芯片的存在。像手機、電視機、汽車等等。這可謂包羅萬象，無所不在。接下來，再簡單說一下什么是芯片解密。芯片解密就是從已經被加密了的芯片里，把存儲的代碼拷貝出來。其中，芯片解密又叫單片機解密、芯片破解等。芯片解密作為反向技術研究，可以大大=縮短研發時間，節省研發成本。我司專注反向技術實戰經驗10多年，公司以先進的解密設備和專業的解密技術及多年的研發實力為后盾,為您提供較高難度的芯片解密服務和各種新型號的單片機解密開發（限合法用途）{芯片程序解密}：芯片程序解密解析即指針對可編程芯片（內置存儲器器件），如微控制器,CPLD,FPGA等一系列芯片進行程序的提取，我司可針對不同芯片工藝,和芯片內部電路原理進行電路提取分析,不同芯片工藝,芯片內部電路設計版圖不一樣，解密方式不一樣,成本均不一樣；一般處理工藝為紫外線技術和FIB切割修改芯片電路物理結構等方法。 ? {加密算法提取}：加密算法提取一般是指數據加密芯片,非傳統的單片機或微控制器芯片,所以提取解密解析方式方法有所不同,通過物理結構進行提取數據將變得不可行。常見接口基于1-Wire總線,I2C總線等專用加密IC，通常應用于整個電路系統數據通訊加密。專用加密芯片的提取在逆向研究中往往成本是很高昂的，在解析提取的過程中,需要對整個電路系統進行全面的邏輯分析和仿真,相關配套的程序分析；我司可根據不同電路系統的技術因素來進行可行性評估，加密算法提取帶來更多的不確定性高速信號板
關于PCB電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1、前期準備前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫較好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵／開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網絡表（Design→Import Netlist）。網絡表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。PCB布局設計是PCB整個設計流程中的一個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的較基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調整布線、使其能達到較佳的電氣性能；再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給后期改板優化及與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。5、布線優化及絲印擺放“PCB設計沒有較好、只有更好”“PCB設計是一門缺陷的藝術”，這主要是因為PCB設計要實現硬件各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是較基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。10層工控主板
關于PCB電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1、前期準備前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫較好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵／開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網絡表（Design→Import Netlist）。網絡表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。PCB布局設計是PCB整個設計流程中的一個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的較基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調整布線、使其能達到較佳的電氣性能；再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給后期改板優化及與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。5、布線優化及絲印擺放“PCB設計沒有較好、只有更好”“PCB設計是一門缺陷的藝術”，這主要是因為PCB設計要實現硬件各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是較基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。
