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*階段:方案設計
工程師根據電路現場情況、市場調研或產品的創新需求，規劃電路的基本模塊，并繪制產品的電路圖。該階段可在沒有altium設計軟件的情況下完成。手稿及其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應用于altium設計軟件。
第二階段:原理圖設計
根據產品電路框架圖繪制具體原理圖，使電路系統具體化。該階段的設計將決定電路結構和pcb板設計布線規模。
第三階段:將元件網絡表信息導出到pcb板設計
繪制原理圖后，需要將元件封裝和元件連接信息傳輸到PCB板設計環境。目前的廣告軟件只需一條命令就可直接將元件網絡表和元件封裝信息發送到pcb板設計環境，并具有無縫對接和雙向同步功能。
第四階段:元器件布局
元器件封裝轉移到pcb板設計環境后，需要根據產品的機箱形狀、面板結構、電磁兼容性規范、電氣布局的合理要求、pcb板設計疊層結構等特點進行元器件布局。
第五階段:pcb板設計布線
組件布置好后，根據pcb板設計中網絡表生成的預拉線用實線填充。這條填充線是成品線路板上的銅箔線，線路板布線的合理性將直接影響線路板的質量。
第六階段:計算機輔助制造加工制造
需要電子工程師輸出GERBER文件進行加工制造。
高速PCB設計pcb板設計基礎知識
pcb板設計基礎知識1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板，優先選擇內電層走線，禁止從地或電源層走線。3、多電源系統的布線：因為電源網絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式，既可減少并行導線之間的電磁干擾，又方便走線。5、布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切；模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發過程，注重“迭代開發”的思想，減少錯誤概率：(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地;(2) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);(3) PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，并添加到本次設計封裝庫;(4) 導入網表，邊布局邊調整原理圖中信號順序。電路板打樣特種印刷電路板
印刷電路板（PCB電路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供商。它的發展已有100多年的歷史，其設計主要是版圖設計，使用電路板的主要優點是大大減少了布線和裝配誤差，提高了自動化水平和生產勞動率。根據線路板的層數可分為單板、雙板、四層板、六層板等多層電路板。近年來，中國印刷電路板制造業發展迅速，總產值居世界首位。以其工業布局、成本和市場優勢，中國已成為世界上較重要的印刷電路板生產基地。印刷電路板由單層發展為雙層、多層板、柔性板，并不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發展。體積的不斷減少、成本的降低和性能的提高，使得印刷電路板在未來電子產品的發展中仍然保持著強大的生命力。未來印刷電路板生產制造技術的發展趨勢是向高密度、高精度、孔徑細、線材細、間距小、可靠性高、多層、高速傳輸、重量輕、和瘦的類型。目前的電路板主要由以下部分組成電路與繪圖：電路是在原始零件之間進行導電的工具。此外，還將設計大型銅表面作為接地和電源層。電路和圖紙同時制作。介電層：用于保持線與層之間的絕緣，俗稱襯底。通孔：通孔可使兩級以上的線路相互開放，較大的通孔可作為零件插件使用，此外，還有非通孔（NPTH）通常用作表面安裝定位，裝配時固定螺釘。釬焊油墨：并不是所有的銅表面都要吃錫，所以不吃錫的區域會打印一層材料（通常是環氧樹脂），以使銅表面不吃錫，避免非含錫線之間的短路。根據工藝不同，分為青油、紅油、藍油。絲網：這是一種不必要的結構。主要功能是在電路板上標記每個部件的名稱和位置框架，以便于組裝后的維護和識別。由于圖形的重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的誤差，節省了設備的維護、調試和檢驗時間。設計可以標準化，便于互換性；有利于機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。特別是FPC軟板的抗彎性能、精度更好地應用于高精度儀器（如照相機、手機等）。攝影機等）布局是將電路元件放置在印刷電路板布線區域中。布局是否合理不僅影響后續布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在確保電路功能和性能指標后，為了滿足加工性能，檢查和維護的要求，元件應均勻，整齊，緊湊地放置在PCB上，以較大限度地縮短和縮短元件之間的引線和連接，從而獲得均勻的封裝密度。根據電路流程布置各功能電路單元的位置。輸入輸出信號，高、低電平部分盡量不相交，信號傳輸線較短。線路板設計多層5G天線線路板
PCB制板的加工要求1、注明PCB印制板加工標準的等級(一般企業分為二級標準)。*級消費：只要求電氣性能，外觀要求不嚴格。二級工業類：要求高于一級。對于**等高可靠性產品，應提出特殊加工要求。2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。3、注明PCB制造翹曲要求：T PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。4、PCB加工尺寸：銑形(0.2~0.25)mm，沖形(0.25~0.30)mm。5、定位孔誤差：±0.10m。6、V型槽槽或連接厚度為13厚度，誤差±0.15mm，角度30°/45°±5°7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。8、確保內層連接良好。9、圖案對位準確，小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05～0.075)mm。10、麥片要求流暢、流暢。11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。12、層表面光滑，線條邊緣應清晰，字符標記清晰，可讀，不得出現重影。13、阻焊完成企業要求的部分，顏色均勻。14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。15、板面應清潔，不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。深圳貼片加工 變頻器ＰＣＢＡ
PCBA加工流程1. 客戶下單客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協商決定各個生產細節。2. 客戶提供生產資料客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。3. 采購原料PCBA加工廠根據客戶提供的文件資料到*的供應商采購相關原料。4. 來料檢驗在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。5. PCBA生產在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。6. PCBAPCBA加工廠進行嚴格產品，通過的PCB板交付給客戶。7. 包裝售后PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。芯片破解ATMEGA系列單片機解密
ATMEGA系列單片機解密首先，先來說一下什么是芯片。 芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片個頭小，作用卻是無限大。有人會覺得芯片這個詞陌生，離自己很遙遠。其實不然，我們生活的方方面面無不滲透著芯片的存在。像手機、電視機、汽車等等。這可謂包羅萬象，無所不在。接下來，再簡單說一下什么是芯片解密。芯片解密就是從已經被加密了的芯片里，把存儲的代碼拷貝出來。其中，芯片解密又叫單片機解密、芯片破解等。芯片解密作為反向技術研究，可以大大=縮短研發時間，節省研發成本。我司專注反向技術實戰經驗10多年，公司以先進的解密設備和專業的解密技術及多年的研發實力為后盾,為您提供較高難度的芯片解密服務和各種新型號的單片機解密開發（限合法用途）{芯片程序解密}：芯片程序解密解析即指針對可編程芯片（內置存儲器器件），如微控制器,CPLD,FPGA等一系列芯片進行程序的提取，我司可針對不同芯片工藝,和芯片內部電路原理進行電路提取分析,不同芯片工藝,芯片內部電路設計版圖不一樣，解密方式不一樣,成本均不一樣；一般處理工藝為紫外線技術和FIB切割修改芯片電路物理結構等方法。 ? {加密算法提取}：加密算法提取一般是指數據加密芯片,非傳統的單片機或微控制器芯片,所以提取解密解析方式方法有所不同,通過物理結構進行提取數據將變得不可行。常見接口基于1-Wire總線,I2C總線等專用加密IC，通常應用于整個電路系統數據通訊加密。專用加密芯片的提取在逆向研究中往往成本是很高昂的，在解析提取的過程中,需要對整個電路系統進行全面的邏輯分析和仿真,相關配套的程序分析；我司可根據不同電路系統的技術因素來進行可行性評估，加密算法提取帶來更多的不確定性安防監控PCB抄板
關于PCB電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1、前期準備前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫較好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵／開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網絡表（Design→Import Netlist）。網絡表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。PCB布局設計是PCB整個設計流程中的一個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的較基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調整布線、使其能達到較佳的電氣性能；再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給后期改板優化及與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。5、布線優化及絲印擺放“PCB設計沒有較好、只有更好”“PCB設計是一門缺陷的藝術”，這主要是因為PCB設計要實現硬件各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是較基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。GD32F(XXX)全系列解密
單片機出現的歷史 并不長，但發展十分迅猛。 它的產生與發展和微處理器的產生與發展大體同步，自1971年美國Intel公司首先推出4位微處理器以來，經歷了SCM、MCU、SoC三大階段。單片機由以前的1位、4位、8位、16位，發展到現在的32位甚至 64位。那么不同位數的MCU各自有什么樣的用途呢？4位：計算器、車用儀表、車用防盜裝置、呼叫器、無線電話、CD播放器、LCD驅動控制器、兒童玩具、磅秤、充電器、胎壓計、溫濕度計、遙控器等8位：電表、馬達控制器、電動玩具機、呼叫器、電話錄音機、鍵盤及USB16位：移動電話、數字相機及攝錄放影機32位：智能家居、物聯網、電機及變頻控制、安防監控、指紋辨別、觸控按鍵、Modem、GPS、STB、工作站、ISDN電話、激光打印機、彩色傳真機等64位：高階工作站、多媒體互動系統、高級電視游樂器、高級終端機等ATMEL系列芯片解密IC解
首先，先來說一下什么是芯片。 芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片個頭小，作用卻是無限大。有人會覺得芯片這個詞陌生，離自己很遙遠。其實不然，我們生活的方方面面無不滲透著芯片的存在。像手機、電視機、汽車等等。這可謂包羅萬象，無所不在。接下來，再簡單說一下什么是芯片解密。芯片解密就是從已經被加密了的芯片里，把存儲的代碼拷貝出來。其中，芯片解密又叫單片機解密、芯片破解等。芯片解密作為反向技術研究，可以大大=縮短研發時間，節省研發成本。我司專注反向技術實戰經驗10多年，公司以先進的解密設備和專業的解密技術及多年的研發實力為后盾,為您提供較高難度的芯片解密服務和各種新型號的單片機解密開發（限合法用途）{芯片程序解密}：芯片程序解密解析即指針對可編程芯片（內置存儲器器件），如微控制器,CPLD,FPGA等一系列芯片進行程序的提取，我司可針對不同芯片工藝,和芯片內部電路原理進行電路提取分析,不同芯片工藝,芯片內部電路設計版圖不一樣，解密方式不一樣,成本均不一樣；一般處理工藝為紫外線技術和FIB切割修改芯片電路物理結構等方法。 ? {加密算法提取}：加密算法提取一般是指數據加密芯片,非傳統的單片機或微控制器芯片,所以提取解密解析方式方法有所不同,通過物理結構進行提取數據將變得不可行。常見接口基于1-Wire總線,I2C總線等專用加密IC，通常應用于整個電路系統數據通訊加密。專用加密芯片的提取在逆向研究中往往成本是很高昂的，在解析提取的過程中,需要對整個電路系統進行全面的邏輯分析和仿真,相關配套的程序分析；我司可根據不同電路系統的技術因素來進行可行性評估，加密算法提取帶來更多的不確定性高速信號板
關于PCB電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1、前期準備前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫較好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵／開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網絡表（Design→Import Netlist）。網絡表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。PCB布局設計是PCB整個設計流程中的一個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的較基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調整布線、使其能達到較佳的電氣性能；再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給后期改板優化及與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。5、布線優化及絲印擺放“PCB設計沒有較好、只有更好”“PCB設計是一門缺陷的藝術”，這主要是因為PCB設計要實現硬件各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是較基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。10層工控主板
關于PCB電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1、前期準備前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫較好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵／開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表（Design→Create Netlist），之后在PCB軟件中導入網絡表（Design→Import Netlist）。網絡表導入成功后會存在于軟件后臺，通過Placement操作可以將所有器件調出、各管腳之間有飛線提示連接，這時就可以對器件進行布局設計了。PCB布局設計是PCB整個設計流程中的一個重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高級別的要求。初級電路板設計師經驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的較基本的入門要求；其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后，認真調整布線、使其能達到較佳的電氣性能；再次是整齊美觀，雜亂無章的布線、即使電氣性能過關也會給后期改板優化及與維修帶來極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。5、布線優化及絲印擺放“PCB設計沒有較好、只有更好”“PCB設計是一門缺陷的藝術”，這主要是因為PCB設計要實現硬件各方面的設計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板，但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板，那么只能犧牲掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質量會降低。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優化完成后，需要進行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標識，設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是較基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網表和結構要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質量檢查Checklist，其中的條或部門的規范、另一部分來源于自身的經驗總結。專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調整、阻抗控制的調整、PCB層疊厚度的調整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。
